在产线工作人员的带领下我们来到了一条的生产线，机器的轰鸣声不绝于耳，高速的SMT贴片机，直冒热气的波峰焊接机映入眼帘。也许你使用的正是的P55，想要了解整个制作流程的话可要看仔细了。
锡膏印刷机
主板制造分为四个大部分：SMT贴片、DIP插件、测试、包装。我们首先看到的这台机器是锡膏印刷机，它的职责是在电路板上印刷上一层薄薄的锡膏。究竟有什么用呢？请往后面接着看。
印刷锡膏
PCB原料从传送带上运进来（貌似是微星P55-CD53）
没有任何元件的主板全貌
刷好锡膏后通过传送带运送到下一环节
PCB被传送至下一阶段——SMT贴片式元件的组装
主板PCB上元件按其与主板的连接方式被分为两大类：SMT贴片和DIP直插元件。SMT是SurfaceMountTechnology，表面贴装技术，这样的器件，引脚不穿过PCB，而是贴焊在PCB上的，因此全部使用SMT贴片机来完成。DIP是电子元器件的一种封装形式，一般翻译为“双列直插”其英文为Dual In-line Package由于有比较长的引脚，且需要穿过PCB安装，因此不能使用SMT自动贴片设备进行安装，一般都会采用人工方式进行。
每秒装10个 昂贵的SMT高速贴片机
SMT贴片机速度非常快，在工厂里的噪音主要也来自这里。机器内部就像发射子弹一般将元件安装在PCB上。根据产线员工的介绍，SMT贴片机每秒可以安装10个元件，根据事先设定好的程序在对应的位置安装对应的物料。而这些物料在机器外侧包裹成一个圆盘，工作人员只需要在每一个物料盘用完之后进行更换即可。也正是因为有了如此高科技的设备，所以在SMT贴片机周围不需要太多的人看守，节约了大量的人力付出。
成排的SMT贴片机
物料盘挂靠在机身外面
昂贵的SMT贴片机
等待安装的插槽
完成贴片工作的PCB从运输带上送出
物料盘犹如子弹夹 打完一盘换一盘
我们可以清楚的看到一些MOSFET还有芯片都已经顺利安装到了PCB上
贴片机旁的物料盘上包裹着不同的元件
可以看到有南北桥的芯片还有其他芯片和元件
貌似是固态电容
确保最佳品质 人工检测环节不能少
所有贴片元件安装完成后将进入回流焊接机，回流焊接机采用分为多个温区的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种材质构成，温度的不同将引起锡膏状态的改变。在高温区时焊锡膏变成液化状态，贴片式元件容易与焊接相结合进入较冷温区后，焊锡膏变成固体状态，就将元件引脚和PCB牢牢焊接起来了。
焊接好的传送出来
回流焊接后，通过自动光学进行检测工序。
通过模具人工目测各部分元件是否安装到位
检查完成的主板扫一遍条码后便能开始进入人工安装元件部分了。
目测完有问题的主板会单独存放重新进行制作工序
清一色女工 流水线安装主板配件
完成SMT贴片以及回流焊之后已经算是半成品了，相对于前面机械臂的只能操作来说，后面即将进行的DIP元件安装则显得要简单很多。DIP元件安装完全是由产线员工手工完成，插接的元件主要包括：I/O背板、插座、PCI插槽、插槽、电容、跳线、晶振等。虽然工作简单了，但是需要大量的人员来进行，每个人负责一部分的安装工作。
通过传送带进入DIP元件人工安装阶段
看着主板挨着过来会不会很有工作压力啊？
手工安装内存插槽
安装USB接口
安装电容以及其他DIP元件
全套静电保护 保证主板生命安全
清一色女工，整齐划一的工作服，为我们玩家提供最好的。
音频接口安装
全固态电容+4相供电设计
待安装的无聊堆放在两侧
手上要戴防静电环来保证主板的安全
元器件一个个被安装在主板上
酷刑到来 800度锡水一次焊接完成
上所有的原件安装完成之后，将进行最后一步操作——波峰焊。焊锡在高温加热下变成液态存放在一个容器中，PCB经过焊锡形成的波峰的时候，当遇到PCB上元件的针脚的时候，液态焊锡就会吸附在上面。由此主板背面的每一个针脚都会被焊接。
波峰焊接炉
最后看一眼即将忍受“酷刑”的主板
波峰焊接炉内部
滚烫的液态焊锡温度超过800度，主板在与焊锡接触的瞬间冒起了白烟。
图片中央的银白色液体就是焊锡
经过波峰焊之后从传送带上送出的主板已经完成了所有元件的焊接工作
工作人员要戴较厚的手套简单的对焊接部分进行检查
离开波峰焊接机之后，几个大风扇会对主板吹风，使其离开焊接机后能快速的冷却。同时主板上的焊接碎屑也会被吹掉。
毛刷+清洁剂 主板出厂必须做美容
完成焊接的通过传送带进入下一个环节——检测
首先还是目测阶段，主要检查焊接位置是否正确、是否漏焊、连焊等问题。
用刷子沾上专用的清洁剂对主板的焊接面进行清理
清理完在高速旋转的刷子上进行最后清理
检查完成的主板被贴上标签
搭平台上机测试 包装完成要称重
所有工序完成后上是不是还缺少什么？。南北桥芯片还有供电部分等地方如果有散热片就在这个阶段开始进行安装。
用模具固定主板后安装散热片
散热片特写
一块成品的主板除了生产过程中普通的外观检测和焊接检查外，真正的电气性能还必须通过实际的应用平台检测。检测过程中通常还要在主板上加上Debug卡监测系统运行出现的错误，在错误发生时Debug卡会有出错代码显示，检测人员即可根据代码检查对应部分电路。
使用主板组建完成的平台进行测试
测试通过的主板将进入包装阶段
第一步自然是防静电袋
然后装入主板包装盒内
另外一条产线的包装盒
为了避免少装漏装一些零件，在完整包装之后会对每款进行称重，如果与标准重量差距较大则肯定漏装了某部分配件。
完成包装产品之后堆放在栈板上
每年产量3000万 难忘微星工厂行
到上面位置，一款的生产制造就算基本完成了，但是这样的还不能出厂卖给消费者。在工厂的QA部分还会对每一个批次的产品进行抽样检查。一般情况下是100个里面抽取10-20片来进行，如果发现有不合格的产品，整批主板都将重新进行制造。
QA部门对产品进行抽检
大家熟悉并且非常喜欢的AIO也在这里制造并销售给全世界
每款产品在完成制造之后都会进行不间断的运行测试来检查稳定性
微星AIO不断间运行测试
AIO一体检测区域
完成检测后便可上市销售
微星恩斯迈工厂作为微星板卡的核心制造基地，目前每年的主板产能已经达到将近3000万片，为全球用户供应高品质的产品。同时微星还承担着部分OEM客户的订单需求，能够得到OEM客户的信任与微星坚持的品质策略有着很大的关系。而通过我们的工厂行介绍，相信大家对于微星板卡产品的制造过程也有了全面的了解。9月份即将到来的MOA全球超频总决赛让我们不见不散。